本季度台积电管理层大幅上调长期增长指引。
台积电Q4财报：
营收按美元计337.3亿美元，同比增长25%，环比增长2%，高于指引区间322-334亿美元， 再创历史新高 ；按新台币计10460亿新台币，同比增长20%， 环比增长6%；
毛利率62.3%，同比增长3.3个百分点，环比增长2.8个百分点，高于指引区间59%-61%；
经营利润率54%，同比增长5.5个百分点，环比增长3.4个百分点，高于指引区间49%-51%；
净利润按美元计163 亿美元，同比增长41%， 环比增长8% ， 净利润率48.3%；
等效 12吋晶圆出货量396万片（约132万片/月），同比增长16%， 连续7个季度同比增长 ， 环比下滑3%；
capex按美元计115.1亿美元，同比增长2% ；2025全年capex 409亿美元，位于指引400-420亿美元区间中枢；
具体看工艺和平台方面，Q4：
3nm占28% （苹果核心节点+英伟达Rubin核心节点） ， 5nm占35% （英伟达Hopper+Blackwell核心节点） ， 7nm占14% ，16/20nm占6%，28nm占6%，40/45nm占3%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占1%，0.15/0.18um占2%； 先进制程3nm/5nm/7nm占77% ， 3nm/5nm合计占63% ，均创新高；
HPC占55% ， 手机占32%，IoT占5%，汽车占5%； HPC占比连续13个季度超过手机 ； HPC同比增长约26% ， 环比增长4% ， 手机同比增长10% ， 环比增长11% ，主要因iPhone新机季节性出货， IoT环比增长3%， 汽车环比下滑1%；
后续展望：
预计2026年Q1营收346-358亿美元 ， 同比增长36%-40% ，打破市场此前预期的季节性放缓担忧，主要还是靠AI强劲拉动， Q1毛利率63%-65%，经营利润率54%-56%， 意味着净利润率有望冲击50%大关；
晶圆IDM2.0行业2025年增长16% ， 预计2026年行业增长14% ； 由AI增长带动 ， 预计台积电2026年全年美元营收同比增长接近30% ， 预计 2026年 capex 520-560亿美元 ，要知道彭博一致预期只有454亿美元，管理层表示未来三年capex规模会显著超越过去三年 ；
N3毛利率将在2026年超越公司平均水平； N2 2025Q4已经量产，2026年加速爬坡，覆盖手机与HPC/AI需求， N2P/A16 SPR计划2026H2量产；N2/N2P/A16将成为台积电未来大型技术节点；N2在2026H2的爬坡会影响全年毛利率2-3个百分点；
2025年先进封装营收占比8%，预计2026年略超过10%，预计未来五年都会增长 ； 目前所有主流AI芯片都依赖台积电CoWoS产能 ， 可以说全球AI芯片的供给取决于台积电 ；
预计AI营收（GPU+ASIC+HBM controller） 2024-2029年CAGR mid-to-high 50s% （此前是45%） ，公司整体营收的CAGR增速上调到 25% （此前是15%-20%） ，毛利率上调至 56% （此前是53%） 。
美国亚利桑那第一座Fab （N4节点） 已经完成产能爬坡；第二座Fab （N3节点+N2节点） 已经建设完成，2026年设备move in，由于客户需求强劲，第二座Fab量产提前，预计2027年H2完成产能爬坡；第三座、第四座以及先进封装Fab开始建设； 美国亚利桑那Fab良率接近台湾Fab，GigaFab cluster可以有效降低成本；
PC/手机确实会受存储价格上涨导致出货量增长放缓，但台积电客户主要专注高端，需求受此影响较小；
目前在减少6/8吋产能，继续进行N5产能转化为N3的工作；
总的来说，台积电作为AI芯片产能守门员，其一举一动都牵动着全球AI主题投资的神经。因半导体自身周期性比较明显，台积电历史上一直对扩产计划非常谨慎，除非看到长期可持续的需求。因此本次扩产以及财报管理层释放的AI长期需求指引对于AI行业来说，无疑是打了一针强心剂。
2025年实际业绩要比此前预计的稍微高出一些，目前按照管理层本次指引，预计台积电2026年营收1600亿美元，净利润保守估计700亿美元，当前市值对应PE不到20倍。