前天ASML财报和昨天台积电财报放在一起看挺有意思。ASML凭借大陆DUV大卖，今年营收增长30%；台积电靠先进制程苦苦支撑，今年营收下滑10%；明年ASML增速可能下探至10%以下，反而台积电有望迎来10%以上的反弹；这种反差可能因逻辑先于存储复苏，或者说逻辑复苏的强度高于存储。
台积电Q3财报：
营收按美元计172.8亿美元，同比下滑15%，环比增长10%， 连续3个季度下滑 。 按新台币计5467.3亿新台币，同比下滑11%， 环比增长14%， 连续2个季度下滑 。
毛利率54.3%，同比下滑6.1个百分点，环比下滑0.2个百分点。
经营利润按美元计72.1亿美元，同比下滑25%，环比增长9% ，经营利润率42%。
净利润按美元计67 亿美元，同比下滑28%，环比增长13% ，净利润率39%。
等效 12寸晶圆出货量2902千片，同比下滑27%，环比下滑10%， 连续4个季度下滑； ASP约5954美元，同比增长17%， 连续15个季度同比增长。
Capex按美元计71亿美元，同比下滑19%， 全年Capex下调至320亿美元， 70%用在先进制程，20%用在成熟制程，10%用在先进封装和测试。
具体看工艺和平台方面，Q3：
3nm占6%，5nm占37%，7nm占16% ，16nm占12%，20nm占1%，28nm占10%，40/45nm占6%，65nm占6%，90nm占1%，0.11/0.13um占3%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%； 先进制程3nm/5nm/7nm占59% 。
本季度N5增长主要来自HPC和手机 ，HPC是AI，手机是季节因素 ； 7nm需求下滑超预期，有点类似当年28nm； 台积电表示有信心通过射频、连接芯片等专业需求来填补7nm和6nm的产能，并在未来几年内回到健康的利用率。
HPC占42%， 手机占39%，IoT占9%，汽车占5%； HPC占比连续4个季度超过手机 。 手机环比增长33%，因iPhone15系列发布 ，HPC环比增长6%，IoT环比增长24%， 汽车环比下滑24%。
今年下半年汽车因库存调整营收下滑，台积电表示2024年会恢复增长。
后续展望：
Q4营收188-196亿美元，同比下滑2%-6% ，较此前全年营收下滑10%的指引略好； 毛利率51.5%-53.5%，经营利润率39.5%-41.5%。
预计半导体设计厂的库存在Q4接近恢复至健康水位， PC和手机有复苏迹象； 相信对于台积电2024年将健康增长，但急剧反弹还为时过早。
N 3需求超预期，Q4继续增长， 今年营收占比中个位数，明年占比更高； N3E Q4量产，后续迭代N3P、N3X； N3P PPA与Intel 18A相当，但比友商更早发布，成本更低。
预计未来手机业务增速将低于公司整体增速，HPC将是增长主要贡献者；后端业务预计增速会略高于公司整体增速。
CoWoS短期产能紧张，明年产能提升2倍的目标不变，产能扩张会延续至2025年。 明年SoIC将开始产生收入，并在未来几年内成为增长最快的先进封装解决方案之一。
预计未来几年capex的增加将趋于平稳。这并不意味着投资金额会减少，但资本强度预计在未来几年将会下降。
N2 2025年量产；HPC背面供电版N2 2025年H2送样，2026年量产。
欧洲Fab主要是汽车/工业12/16/22/28nm，24H2建设，27年量产；美国Fab 4nm 25H1量产；日本Fab 12/16/22/28nm设备本月开始搬入，24年底量产；南京Fab预计能拿到永久授权。
不会放慢技术开发；可能会根据客户的需求放慢产能扩张。
总的来说，台积电还是很稳，再次确认了半导体行业底部， 很多科技股（包括半导体）Q 3 业绩都会开始慢慢复苏。台积电 N3超预期的表现，也印证了先进工艺并不缺市场。