严格意义上，台积电正式拉开半导体四季报帷幕。
台积电Q4财报：
营收按美元计269亿美元，同比增长37%，环比增长14% 。 按新台币计8685亿新台币，同比增长39%， 环比增长14%， 皆连续3个季度创历史新高 ；
毛利率59%，同比增长6个百分点，环比增长1.2个百分点；
经营利润按美元计132亿美元，同比增长61%，环比增长18% ， 连续2个季度创历史新高 ，经营利润率48.5%；
净利润按美元计116 亿美元，同比增长55%， 环比增长15% ， 连续2个季度创历史新高 ， 净利润率43%；
等效 12吋晶圆出货量341.8万片（约114万片/月），同比增长16%，环比增长2%， 连续3个季度同比增长 ； ASP约7866美元，同比增长19%， 连续20个季度同比增长 ， 再创历史新高 ；
capex按美元计112.3亿美元，同比增长114% ， 2024 年capex 297.6亿美元 ，低于此前略高于300亿美元的指引 。
具体看工艺和平台方面，Q4：
3nm占26% ， 5nm占34% ， 7nm占14% ，16nm占7%，28nm占6%，40/45nm占3%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占3%，0.25um+占1%； 先进制程3nm/5nm/7nm占74% ， 3nm/5nm合计占60% ， 皆再创新高 ；
其中3nm营收环比增长49%， 连续3个季度创新高 ； 5nm营收同比增长35%， 连续6个季度创新高 ；
HPC占53% ， 手机占35%，IoT占5%，汽车占4%； HPC占比连续9个季度超过手机 ； HPC同比增长58% ， 环比增长19% ， 手机同比增长23% ， 环比增长17% ， IoT环比下滑15%， 汽车环比增长6%；2024年英伟达有望提前取代苹果成为台积电第一大客户，待台积电4月份的20F验证。
后续展望：
预计Q1营收250-258亿美元 ， 同比增长32%-37% ，AI需求旺盛平滑手机季节性疲软， Q1毛利率57%-59%，经营利润率46.5%-48.5%；
预计2025年全年美元营收同比增长 24%-26% ， 2024-2029年CAGR 20% ； 预计 2025年 capex 380-420亿美元；
2024年AI （GPU+ASIC+HBM controller） 营收占比14%-16% （126-144亿美元） ， 预计2025年AI营收翻倍 （252-288亿美元） ， 2024-2029年CAGR 44%-46% ；
2024年先进封装营收占比超8% （72亿美元） ， 预计2025 年先进封装营收占比超10% （113亿美元） ，毛利率持续提升，但仍低于公司平均水平；
2024年全球晶圆代工2.0产业规模同比增长6%，低于此前10%预期， 预计2025年全球晶圆代工2.0产业规模将增加10% ，公司继续跑赢大盘；
公司长期毛利率指引 53%+ ，未来五年海外Fab每年毛利率将有2-3个百分点的稀释；
N2 2025H2量产，前两年投片量超N3/N5同期，N2P 2026H2量产，用于手机和HPC，适合HPC的A16 SPR 2026H2量产；
美国亚利桑那第一座N4 Fab已量产 ，良率与台湾厂一致，第二座Fab土建完成，计划今年设备进场，第三座Fab工艺后续宣布，第二、三座Fab会比N4更先进；日本熊本第一座Fab （28/22/16/12nm） 已量产，第二座Fab （聚焦消费电子/汽车/工业/HPC） 将于今年开建；德国汽车/工业Fab进展顺利。
总的来说，AI敞口大的台积电还是很稳，算是给最近饱受供应链杂音影响的投资者一颗定心丸，尤其是那些担忧AI芯片长期需求的。
按全年业绩指引上限，台积电全年营收1135亿美元，净利润大约480亿美元，30倍PE对应1.44万亿美元市值。