与昨天ASML维持疲软业绩指引不同，台积电上调了全年业绩指引区间。 再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1财报一样。
台积电Q2财报：
营收按美元计208.2亿美元，同比增长33%，环比增长10% 。 按新台币计6735.1亿新台币，同比增长40%， 环比增长14%， 连续3个季度同比增长 ， 皆创历史新高 。
毛利率53.2%，同比下滑0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。
经营利润按美元计88.6亿美元，同比增长35%，环比增长12% ，经营利润率42.5%。
净利润按美元计76.6 亿美元，同比增长29%， 环比增长7% ， 连续2个季度同比增长 ， 净利润率37%。
等效 12寸晶圆出货量3125千片，同比增长7%，环比增长3%， 结束连续6个季度同比下滑 ； ASP约6662美元，同比增长24%， 连续18个季度同比增长 ， 并创历史新高 。
capex按美元计63.6亿美元，同比下滑22%， 2024 年capex从280-320亿美元指引 ， 上调至300-320亿美元 。
具体看工艺和平台方面，Q2：
3nm占15% ， 5nm占35% ， 7nm占17% ，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占3%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%； 先进制程3nm/5nm/7nm占67% ， 3nm/5nm合计占50% ， 昨天提到台积电先进制程占比与ASML EUV占比走势背离再次得到印证 。
其中3nm营收环比增长89%， 创下历史新高 ； 5nm营收同比增长63%， 连续4个季度创历史新高 。
HPC占52% ， 手机占33%，IoT占6%，汽车占5%； HPC占比连续7个季度超过手机 ； HPC环比增长28% ， 手机再次环比下滑 ， IoT环比增长6%， 汽车环比增长5% 。
后续展望：
预计Q3营收224-232亿美元，同比增长30%-34% ， 将再创历史新高 ，受AI相关以及高端手机相关需求带动， 预计下半年 N3、N5的整体产能利用率将进一步提升 ； 2024年全年美元营收同比增长从21%-26% 上调至24%-26% ；Q3毛利率53.5%-55.5%，经营利润率42.5%-44.5%。
台积电称IDM厂纷纷抢进晶圆代工领域，使得相关界线趋于模糊，因此将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工2.0产业 ；根据台积电新定义， 2023年晶圆代工2.0产业规模近2500亿美元 ， 台积电市占率约28% ， 预估 2024年全球晶圆代工2.0 产业规模将增长近10% 。
N2进展顺利，计划2025年量产， 预计N2在前两年的新项目数量将高于N3和N5同期 ， 扩展速度与N3相似 ， 收入贡献爬坡与毛利率爬坡比N3更快 ； N2P、A16计划2026年下半年量产，几乎所有AI芯片公司都有兴趣。
N3需求强劲， 不排除将更多N5技术转换为N3 ，N5和N3之间工具通用性超过90%，且这两个节点都在台南，因此转换非常容易 （本季度N3环比暴增不知道是否存在N5/N4转N3的情况） 。
CoWoS封装产能今年翻倍 ， 明年不止翻倍 ， 供给吃紧会缓解 ， 2026年供需平衡 ，持续与外部后道封测厂合作； 先进封装毛利率过去远低于公司平均水平， 现在已经接近公司平均水平 ； 台积电强调只会专注在最先进的后道封测技术，主要服务于客户前沿产品。
总的来说，台积电还是很稳，HPC继续强势，小幅上调了全年业绩指引区间，再次印证了AI敞口大才是王道。 半导体下游市场还是除了AI需求旺盛、存储周期反转之外，其他业绩都还待复苏。
按全年业绩指引上限，台积电全年营收873亿美元，净利润335亿美元问题不大，万亿市值对应30倍PE。