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美光FY25Q2财报一览:HBM季度营收突破10亿美元大关,数据中心SSD、消费电子疲软

美光FY25Q2财报一览:HBM季度营收突破10亿美元大关,数据中心SSD、消费电子疲软

存储巨头美光拉开半导体一季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY25Q2,按实际时间对应2024年12月、2025年1/2月。

美光FY25Q2财报:

  • 营收 80.5 亿美元,同比增长 38% ,环比下滑 8% , 营收连续6个季度同比增长;预计FY25Q3营收 88 亿美元,同比增长 29% ,环比增长 9% ,创历史新高;

  • GAAP毛利率 36.8% ,环比下滑1.6个百分点; 预计FY25Q3毛利率35.5%,环比下滑1.3个百分点 (毛利率巅峰是FY18Q4的 61% ) ;

  • GAAP经营利润 17.7 亿美元,环比下滑 18% ,经营利润率 22% (经营利润巅峰是FY18Q4的 4 3 亿美元) ;

  • 经营现金流 39.4 亿美元,环比增长 22% ( 经营现金流巅峰是FY18Q4的 52 亿美元) ; 自由现金流连续4个季度为正

  • GAAP净利润 15.8 亿美元,连续5个季度为正,NonGAAP净利润 17.8 亿美元,连续5个季度为正 ;预计FY25Q3 GAAP净利润 15.4 亿美元,NonGAAP净利润 17.6 亿美元 (净利润巅峰是FY18Q4的 43 亿美元) ;

  • 本季度仍未回购;

美光FY25Q2财报一览:HBM季度营收突破10亿美元大关,数据中心SSD、消费电子疲软
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分业务:

DRAM营收61亿美元 ,同比增长47%, 连续6个季度增长 ,环比下滑4%,营收占比76%; DRAM bit出货量环比高个位数下滑,ASP环比增长中个位数,预计FQ3 bit出货量环比增长;

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NAND营收19亿美元 ,同比增长18%, 连续6个季度增长 ,营收占比23%; NAND bit出货量环比微增,ASP环比下滑high-teens%,预计FQ3 bit出货量环比增长;

美光FY25Q2财报一览:HBM季度营收突破10亿美元大关,数据中心SSD、消费电子疲软

本季度数据中心DRAM与NAND分化严重 ,CNBU经营利润19亿美元,环比增长12%, 连续6个季度环比增长 ;SBU经营利润2400万美元,环比下滑93%, 消费电子、汽车工业相关需求继续疲软 ,本季度MBU经营利润6000万美元,环比下滑82%, 连续3个季度环比下滑 ;EBU经营利润300万美元,环比下滑73%, 连续2个季度环比下滑 , 汽车业务目前是EBU中最大部分;

分市场:

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  • 预计2025年服务器出货同比增长中个位数 (下调) ,AI服务器与非AI服务器皆增长; 公司主要数据中心产品包括 HBM 高密度D5/LP5 以及数据中心SSD 这三大类; AI服务器中LP比传统D5功耗降低2/3;SOCAMM LP DRAM适用于GB300; 本季度数据中心高密度D5和LP产品营收突破10亿美元大关 预计FY25每大类产品贡献营收数十亿美元 (不变)

    本季度 HBM 营收环比增长超50%, 首次突破10亿美元大关,对比之下 SK海力士Q4 HBM营收约41亿美元 ; 预计FY25 HBM营收将达数十亿美元 (不变) ; 预计2025年HBM TAM从超300亿美元上调至超350亿美元

    应用于GB300的HBM3E 12H开始量产,预计将成为HBM下半年出货大头;本季度开始向第三个HBM大客户出货; 预计2025Q4公司HBM市场份额将会与公司DRAM市场份额相匹配 (20%+) ;预计2026年HBM4开始ramp;

    本季度数据中心SSD因此前客户拉货过多库存较高 需求开始放缓

  • 预计2025年 PC出货同比增长中个位数 (不变) ,主要集中在下半年,因Win10明年10月到期; 本季度16Gb 1-gamma based D5产品开始给PC客户送样;

  • 本季度MBU产品经营利润率6% ,环比下滑15个百分点; 预计2025年智能手机出货同比增长低个位数 (不变) ;行业首个G9工艺UFS4.1手机NAND产品开始送样;

  • 汽车、工业行业库存调整快进入尾声;

会议纪要重点:

  • 预计2025年DRAM bit需求增长 mid to high-teens% (上调) ,NAND bit需求增长 low -teens% (不变) 预计中期DRAM/NAND bit需求增长CAGR mid-teens%;

  • 预计包含HBM在内的 DRAM前道成本FY25 持平 (下调) , NAND前道成本下滑 low-teens% (不变)

  • HBM3E较D5消耗3倍wafer,HBM4将消耗更多, HBM4E将消耗超4倍wafer

  • 预计FQ3 capex超30亿美元, F Y25 capex 140亿美元 (不变) , 大部分与HBM相关 预计毛利率FQ4会提升

  • 本季度DIO 158天,环比提升9天,预计后续DIO逐步下降,到FY25Q4会降到120天以下;

  • 预计FY25全年LP4和DDR4相关全球营收敞口约10%;

美光FY25Q2财报一览:HBM季度营收突破10亿美元大关,数据中心SSD、消费电子疲软

总的来说,美光这份财报一般,主要因为消费电子、汽车疲软,以及数据中心SSD短期过剩的担忧 。

本季度美光再次将2025年HBM TAM抬升50亿美元至350亿美元,结合20%市占率目标的话是70亿美元,又上调了10亿美元左右,但或许会被其他业务的疲软抵消掉。

目前美光PB 2.2x,处于历史估值区间向上一个标准差,而全球HBM一哥SK海力士目前PB 2.1x (24Q4) ,HBM掉队的三星电子目前PB 0.96x (24Q4) 。

此前财报一览(时间由近及远):

原文首发于微信公众号“Eric有话说”。