博通FY25Q1对应2024年11/12、2025年1月业绩。
博通FY25Q1财报：
营收149.16亿美元，同比增长25%，环比增长6% ， 再创历史新高 ；
GAAP毛利率65%，经营利润率42% ；NonGAAP毛利率79%，经营利润率66%；
GAAP净利润55.03亿美元，同比增长56% ；NonGAAP 净利润78.23亿美元，同比增长63%，环比增长12%， 再创历史新高 ， NonGAAP净利润率52% （上季度50%） ；
本季度回购20亿美元，分红28亿美元；
分业务FQ1：
半导体营收82.12亿美元 ，同比增长11%， 营收占比降至55%； 半导体毛利率68% ，同比增长0.7个百分点， 经营利润率57% ；
软件营收67亿美元 ，同比增长47%，营收占比提升至45% ； VMware订阅制进展顺利， 目前60%已转换成订阅制 ；前10000大客户中约70%订阅全栈VCF；预计Q2软件营收65亿美元，同比增长23%； （注：此次财报未直接提及VMware营收规模）
半导体具体业务FQ1：
宽带环比两位数复苏，预计Q2增速与Q1一致，运营商开始支出；
服务器存储环比个位数下滑，预计Q2环比高个位数增长；企业网络营收FY25H1持平，客户仍在去库存；
无线业务环比下滑，但同比持平，预计Q2同比持平；
工业营收环比两位数下滑，预计Q2继续下滑； （注：此次财报首次未直接提及各领域营收规模）
AI敞口 FQ1：
半导体AI 营收 41亿美元 ， 环比增长 11% ，比之前指引仅高3亿美元 ， 占半导体营收50% ； 其中主要由网络连接芯片贡献增长 ， 本季度定制AI芯片与网络连接芯片占比60%/40%（24.6/16.4亿美元，对比迈威尔同季度定制AI芯片营收约7亿美元） ，未来网络连接芯长期可能在30%水平；半导体非AI营收 41亿美元 ，同比下滑 19% ，连续多个季度下滑， 因手机市场拖累；
预计FY25Q2半导体AI营收44亿 ， 环比增长7%； 非AI半导体业务复苏缓慢， 预计Q2半导体非AI业务营收环比持平 ，但booking持续同比增长；
博通定制AI芯片业务敞口全集中在那三家科技巨头 （谷歌、Meta、字节） ，本季度除上季度新增2个合作伙伴 （OpenAI、传言苹果） 之外 ， 再次新增2个合作伙伴 ；
正在流片行业首个2nm 3.5D封装的XPU，目标算力10PFLOPS；着眼于打造50万卡集群；1.6T Tomahawk 6 switch芯片正在流片，未来几个月会给客户送样；定制AI芯片客户量产一般需要6个月到1年时间； 单个客户量不会低于5000卡 ，不会选择初创公司做客户； 博通ASIC会更侧重训练多些，推理也有但占比不如训练高 ；
后续展望：
预计 FY25 Q2 营收 149亿美元 ，同比增长 19% ，其中半导体营收 84亿美元 ，同比增长 17% ，其中AI营收 44亿美元 ，同比增长 42% ，非AI营收 40亿美元 ，同比下滑2%；软件营收65亿美元，同比增长23%；毛利率环比下滑0.2个百分点 ，adjusted EBITDA 98亿美元 ；
不考虑收购Intel或其他公司；
整体来讲，单从财报上来看，博通这份财报一般，AI营收仅超出指引3亿美元，且下季度AI营收指引也一般，但这次ASIC业务新增2个合作伙伴市场挺买账。
不过目前整个美股估值中枢下移很多，甚至部分半导体公司估值下探到20多倍PE，且博通业绩释放并不是线性，也存在较多不确定。最近大模型领域创新开始加速，ASIC这条路能走多远，还待观察。