博通FY26Q2对应2026年2/3/4月业绩。
博通FY26Q2财报：
营收 221.9 亿美元，同比增长 48% ，环比增长15% ，略高于市场一致预期的221.2亿美元；
GAAP毛利率 69.5% ，同比提升1.5个百分点，环比提升1.4个百分点，经营利润率 48.6% ，同比提升9.8个百分点，环比提升4.3个百分点， NonGAAP经营利润率 67.3% ，同比提升2个百分点，环比提升0.9个百分点，连续4个季度环比提升；
GAAP净利润 93.1 亿美元，同比增长 88% ，环比增长27%； NonGAAP 净利润 120.7 亿美元，同比增长 55% ，高于市场一致预期的117.7亿美元， NonGAAP净利润率54% （上季度53%） ；
本季度仅回购6亿美元 ，而上季度刚宣布 100亿美元回购计划；本季度分红31亿美元；
分业务FQ2：
以网络、无线、宽带、存储连接、工业、XPU芯片为代表的半导体营收150亿美元 ， 同比增长 79% ， 营收占比 68% ； 半导体毛利率 70% ， 经营利润率 62% ，同比提升4.6个百分点； 预计FQ3半导体营收205亿美元 ，同比增长 124% ；
以VMware、赛门铁克、CA、Brocade为代表软件营收72亿美元 ， 同比增长 9% ， 营收占比 32% ； 软件毛利率93% ， 经营利润率79% ，同比提升3.1个百分点；bookings继续强劲， ARR同比增长17% ；与GPU一起销售的高核心数CPU的大量增长，正在推动VMware业务加速增长；长期来看公司软件业务几乎非常接近硬件本身，管理层认为软件产品不会受到AI影响； 预计FQ3软件营收89亿美元 ，同比增长31%； （ VMware营收规模自FY25Q1以来不再披露）
半导体具体业务FQ2： （注：自FY25Q1以来不再披露分业务营收，仅披露半导体AI与非AI业务）
半导体AI 营收 108亿美元 ， 同比增长 145% ， 环比增长 29% ， 占半导体营收72% ； 其中定制XPU营收约65亿美元 ，同比翻倍 ，环比仅增长15%；
目前博通六大XPU芯片客户公开确认的有谷歌、Meta、Anthropic、OpenAI，字节和苹果是另外两家市场传言的客户 ：与谷歌在4月宣布签署了一项长期协议，将开发并供应多代TPU和AI网络产品，但完全预期谷歌会有一些供应来源多元化；2026年提供Anthropic超1GW的TPU，4月签署协议使Anthropic能够从2027年开始再获得另外5GW的下一代TPU；对OpenAI已经交付芯片，并且正按计划在2026年底进入生产，作为去年宣布的到2029年10GW更大协议的一部分，有合同承诺将在2027年部署1.3GW；4月与Meta宣布达成合作将交付多代MTIA XPU，根据该协议预计到2028年底部署3GW，第一笔1GW订单已经收到，其中包括XPU和网络产品，并将于2027年下半年开始交付；关于另外两个客户，预计将在2026年底开始出货，并在2027年加速，截至目前已经收到总额60亿美元的采购订单；
以以太网为基础的包含连接芯片在内的 AI 网络芯片营收约42亿美元 （英伟达本季度AI网络营收148亿美元，出货形式以服务器整机为主，博通是芯片形式） ， 环比增长55%， AI网络芯片营收占AI半导体比例 40% ，管理层预计未来该比例会降至 30% 左右；
在机架内部的scale-up方面，通过行业领先的200G和400G SerDes支持直连铜缆，推动基于以太网和PCIe交换机的co-packaged copper；在机架之间的scale-out方面，已经出货行业唯一的100Tb以太网交换机Tomahawk 6超过一年，本季度还将tape out下一代200Tb交换机；在CPO的1.6Tb DSP、CW和EML激光器方面公司是行业事实标准，为了让AI集群跨数据中心扩展，凭借Jericho 3和Jericho 4 fabric解决方案继续保持行业领先，支持多个超大规模云厂商部署全球最大规模系统；
半导体非AI营收 41亿美元 ，同比增长6%，bookings超 60亿美元 ，正走向完整的周期性复苏，宽带、服务器存储和企业网络合计增长，部分被无线业务的季节性下滑所抵消；
后续展望：
预计 FY26 Q3 营收 294亿美元 ，同比增长 84% ，其中半导体营收 205亿美元 ，同比增长 124% ，其中AI营收 160 亿美元 ，同比增长超 200% ，不及市场一致预期的163.6亿美元；非AI营收 45亿美元 ，同比增长12%；软件营收89亿美元，同比增长31%；预计NonGAAP毛利率会降至 74% ，但 NonGAAP经营利润率维持在 67% ，adjusted EBITDA margin 68%；
管理层表示ASIC、TPU以及部分无线业务的毛利率较低，未来随着TPU继续加速增长，整体毛利率会承压；连接业务也就是AI网络业务毛利率非常高，会在一定程度上抵消这种压力；
管理层表示本季度AI半导体bookings超过300亿美元，而实际出货营收为108亿美元； 预计FY26 AI半导体营收560亿美元， 维持FY27财年AI芯片 （包含XPU与网络芯片） 营收会超1000亿美元的指引不变 ， 认为FY28财年仍能实现增长 ；不同客户每GW对应的芯片美元价值是不同的，而且有时差异会相当大， 维持2027年10GW （偏向下半年） 、 2028年更多的出货指引 ； 管理层表示GW订单都不是机柜、而是芯片出货，不及市场预期；
此前市场担忧CSP和hyperscaler正在推进自己的内部XPU、TPU设计，也就是所谓的COT （Customer-Owned Tooling） 抢占ASIC份额，上季度管理层仍坚持认为不太可能发生， 但本季度管理层首次正面承认预计谷歌会有一些供应来源多元化 ；管理层表示不会像迈威尔一样关注XPU attach市场；
正在与Apollo、Blackstone以及其他领先投资者共同打造AI XPU平台，到2028年部署超过20GW的计算能力，该平台第一期目前正由Apollo发起，价值350亿美元；
整体来讲，博通这份财报尴尬之处在于管理层宣布了一大堆GW订单后，却没有上调FY27 AI营收超1000亿美元指引，同时管理层又首次承认谷歌TPU的供应商会多元化，叠加谷歌破天荒增发融资847.5亿美元用于AI投入，势必会在TPU上进一步COT来尽可能节省成本，这给博通FY28之后的业绩增长蒙上了一层阴影。